Adhesive agent composition, adhesive agent film for circuit connection, circuit connection structure, and method for manufacturing same

WO2025013758 Art A1 16. Januar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025013758
Aktenzeichen: EP24839650
Anmeldetag: 4. Juli 2024
Veröffentlichung: 16. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J9/02C09J11/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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