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WO2025013791 Art A1 16. Januar 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025013791
Aktenzeichen: EP24839683
Anmeldetag: 5. Juli 2024
Veröffentlichung: 16. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L25/08B65D65/02B65D85/50C08F212/08C08F212/14C08J5/18C08L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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