Method for producing thin wiring members, thin wiring member, and method for producing wiring board

WO2025013800 Art A1 16. Januar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025013800
Aktenzeichen: EP24839692
Anmeldetag: 5. Juli 2024
Veröffentlichung: 16. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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