Laminat, Leiterplatte und Herstellungsverfahren für Leiterplatte
WO2025013937
Art A1
16. Januar 2025
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025013937
- Aktenzeichen
- EP24839825
- Anmeldetag
- 12. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/03H05K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München