Molding Compound Layers in Semiconductor Packages

WO2025014670 Art A1 16. Januar 2025

Anmelder: APPLE INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025014670
Aktenzeichen: EP24840266
Anmeldetag: 28. Juni 2024
Veröffentlichung: 16. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/31H01L25/065H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLE INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von