Wärmeleitfähige Zusammensetzung
WO2025014698
Art A1
16. Januar 2025
Anmelder: Dow Silicones Corporation, Dow Toray Co., Ltd. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025014698
- Aktenzeichen
- EP24746134
- Anmeldetag
- 2. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G77/12C08G77/20C08K3/22C08K5/5415C08L83/04C09D183/04C09J183/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Silicones Corporation
Dow Toray Co., Ltd. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Vertreten von
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks