Wärmeleitfähige Zusammensetzung

WO2025014698 Art A1 16. Januar 2025

Anmelder: Dow Silicones Corporation, Dow Toray Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025014698
Aktenzeichen: EP24746134
Anmeldetag: 2. Juli 2024
Veröffentlichung: 16. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G77/12C08G77/20C08K3/22C08K5/5415C08L83/04C09D183/04C09J183/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Dow Silicones Corporation
Dow Toray Co., Ltd.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

3.005 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Dow Toray

Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.

357 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von