Source contact for 3d memory with cmos bonded array
WO2025014917
Art A1
16. Januar 2025
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025014917
- Aktenzeichen
- EP24840407
- Anmeldetag
- 9. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10B43/35H10B43/27H10B43/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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