Tsv interposer and manufacturing method therefor, and three-dimensional chip

WO2025015665 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: PEKING UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025015665
Aktenzeichen: EP23945549
Anmeldetag: 25. August 2023
Veröffentlichung: 23. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: PEKING UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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