Method for curing a cationically polymerizable epoxy resin composition

WO2025016701 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: HENKEL AG&CO. KGAA 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025016701
Aktenzeichen: EP24737933
Anmeldetag: 28. Juni 2024
Veröffentlichung: 23. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/22C08G59/24C08G59/40C08G59/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HENKEL AG&CO. KGAA
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

8.574 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von