Bildsensoranordnung mit Hochempfindlichem Pixelelement und Niedrigempfindliches Pixelelement

WO2025016727 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation, Sony Europe B.V. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025016727
Aktenzeichen: EP24736831
Anmeldetag: 3. Juli 2024
Veröffentlichung: 23. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10F39/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Sony Europe B.V.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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