Thermally conductive two-component composition with curing retarder
WO2025017022
Art A1
23. Januar 2025
Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025017022
- Aktenzeichen
- EP24740478
- Anmeldetag
- 16. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K3/22C08L71/02C08K5/523C08K5/544C08K5/5419C08K3/04C08K3/34C08K5/521C08K5/5425C08K3/08C08K3/26C08K3/28C08K3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SIKA TECHNOLOGY AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Sika Technology
Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.
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