Integrated circuit package and method of forming same

WO2025017397 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: MEDTRONIC, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025017397
Aktenzeichen: EP24739715
Anmeldetag: 28. Juni 2024
Veröffentlichung: 23. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/498H01L23/13H01L23/14H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEDTRONIC, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Medtronic

US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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