Customized heat dissipation from different types of integrated circuit dies packaged on a common substrate
WO2025017498
Art A1
23. Januar 2025
Anmelder: MARVELL ASIA PTE LTD 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025017498
- Aktenzeichen
- EP24758546
- Anmeldetag
- 17. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/367H01L23/433H01L25/065H01L23/538H01L23/498H01L23/053
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MARVELL ASIA PTE LTD
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
Marvell Asia
Marvell Asia ist eine Tochtergesellschaft des US-amerikanischen Halbleiterkonzerns Marvell Technology mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software und Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik und optische Technologien. Ein wiederkehrendes Thema sind optische Datenübertragungskomponenten wie Modulatoren und Reflektoren.
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