Customized heat dissipation from different types of integrated circuit dies packaged on a common substrate

WO2025017498 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: MARVELL ASIA PTE LTD 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025017498
Aktenzeichen
EP24758546
Anmeldetag
17. Juli 2024
Veröffentlichung
23. Januar 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/367H01L23/433H01L25/065H01L23/538H01L23/498H01L23/053
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MARVELL ASIA PTE LTD
Land
🇸🇬 Singapur
🇸🇬 Marvell Asia

Marvell Asia ist eine Tochtergesellschaft des US-amerikanischen Halbleiterkonzerns Marvell Technology mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software und Halbleiterbauelemente, ergänzt um Elektronik und optische Technologien. Ein wiederkehrendes Thema sind optische Datenübertragungskomponenten wie Modulatoren und Reflektoren.

255 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen