Verfahren zum Anbringen eines Filmhaftmaterials und Vorrichtung zum Anbringen eines Filmhaftmaterials

WO2025017966 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025017966
Aktenzeichen
EP24842767
Anmeldetag
22. März 2024
Veröffentlichung
23. Januar 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09J5/00B29C65/50C09J7/30C09J201/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Resonac Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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