Verfahren zum Anbringen eines Filmhaftmaterials und Vorrichtung zum Anbringen eines Filmhaftmaterials
WO2025017966
Art A1
23. Januar 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025017966
- Aktenzeichen
- EP24842767
- Anmeldetag
- 22. März 2024
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J5/00B29C65/50C09J7/30C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Berggren Oy
Berggren Oy · Helsinki