Cutting method, manufacturing method for cut product, and cutting device

WO2025017979 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025017979
Aktenzeichen: EP24842780
Anmeldetag: 3. April 2024
Veröffentlichung: 23. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B26D1/14B26D7/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von