Thermosetting resin composition, cured article, and flexible printed substrate

WO2025017995 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025017995
Aktenzeichen: EP24842795
Anmeldetag: 26. April 2024
Veröffentlichung: 23. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/08C08G59/32C08G59/42C08G73/14C08K3/01C08L63/00C08L79/08H05K1/03H05K3/28C08K3/013

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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