Organically modified silicone resin composition for die bonding, cured product thereof, and optical semiconductor element
WO2025018067
Art A1
23. Januar 2025
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025018067
- Aktenzeichen
- EP24842863
- Anmeldetag
- 13. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/52C08G59/20C08G59/24C08K5/541C08K5/549C08L63/00C08L83/05H10H20/85
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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