Organically modified silicone resin composition for die bonding, cured product thereof, and optical semiconductor element

WO2025018067 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025018067
Aktenzeichen
EP24842863
Anmeldetag
13. Juni 2024
Veröffentlichung
23. Januar 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/52C08G59/20C08G59/24C08K5/541C08K5/549C08L63/00C08L83/05H10H20/85
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen