Wiring substrate, image display device, and method for producing wiring substrate

WO2025018176 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025018176
Aktenzeichen: EP24842969
Anmeldetag: 5. Juli 2024
Veröffentlichung: 23. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/36H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von