Resin composition for molding and electronic component device

WO2025018359 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025018359
Aktenzeichen: EP24843148
Anmeldetag: 17. Juli 2024
Veröffentlichung: 23. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08G59/18C08K3/013C08K3/22C08K3/24C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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