Electrode notching apparatus and notching mold

WO2025018467 Art A1 23. Januar 2025

Anmelder: SAMSUNG SDI CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025018467
Aktenzeichen: EP23945977
Anmeldetag: 25. August 2023
Veröffentlichung: 23. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B26F1/12B26F1/44B26F1/40H01M4/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SAMSUNG SDI CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung SDI

Südkoreanisches Unternehmen der Samsung-Gruppe, das Batterien und Energiespeichersysteme für Elektrofahrzeuge, Elektronikgeräte und stationäre Anwendungen entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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