Film for semiconductor package, and manufacturing method therefor
WO2025018642
Art A1
23. Januar 2025
Anmelder: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025018642
- Aktenzeichen
- EP24843362
- Anmeldetag
- 1. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/495H01L23/00H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Display
Südkoreanisches Tochterunternehmen der Samsung-Gruppe, das Displaypanels wie OLED- und LCD-Bildschirme für Smartphones, Fernseher und weitere Elektronikgeräte entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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