Three-dimensional heterogeneous integrated millimeter wave system package structure

WO2025020228 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025020228
Aktenzeichen: EP23946309
Anmeldetag: 8. August 2023
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/66H01L25/065H01L25/16H01L25/18H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOUTH CHINA UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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