Heat-curing epoxy resin composition suitable for low curing temperature with good storage stability

WO2025021662 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: SIKA TECHNOLOGY AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025021662
Aktenzeichen: EP24742275
Anmeldetag: 18. Juli 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/24C08G18/48C08G18/69C08G18/75C08G18/80C08G59/40C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SIKA TECHNOLOGY AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Sika Technology

Schweizer Konzerngesellschaft des Chemieunternehmens Sika. Entwickelt Spezialchemikalien, Klebstoffe und Bauprodukte für Bauwesen und Fahrzeugindustrie.

374 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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