Method for manufacturing semiconductor device
WO2025022685
Art A1
30. Januar 2025
Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES&STORAGE CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025022685
- Aktenzeichen
- EP23946759
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10D30/60H01L21/31H01L21/316H01L21/318H10D30/01H10D62/80
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES&STORAGE CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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