Substrate processing method, substrate processing device, method for producing semiconductor device, and semiconductor production device

WO2025022812 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025022812
Aktenzeichen: EP24845194
Anmeldetag: 29. Mai 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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