Cleaning composition, cleaning material, and method for cleaning mold

WO2025022851 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025022851
Aktenzeichen: EP24845233
Anmeldetag: 12. Juni 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C33/72C11D3/28C11D3/37C11D7/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von