Harzzusammensetzung, Prepreg, Harzfolie, Laminat, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
WO2025022933
Art A1
30. Januar 2025
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025022933
- Aktenzeichen
- EP24845315
- Anmeldetag
- 1. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00B32B5/28B32B15/04C08K3/013C08K5/02C08K5/53C08L9/00C08L25/04C08L101/02H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München