Electronic circuit board and pad-on-via arrangement method
WO2025022959
Art A1
30. Januar 2025
Anmelder: ASTEMO, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025022959
- Aktenzeichen
- EP24845341
- Anmeldetag
- 3. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K1/11H05K3/40H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASTEMO, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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