Electronic circuit board and pad-on-via arrangement method

WO2025022959 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: ASTEMO, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025022959
Aktenzeichen
EP24845341
Anmeldetag
3. Juli 2024
Veröffentlichung
30. Januar 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/02H05K1/11H05K3/40H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
ASTEMO, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi Astemo

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.

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