Imaging device, imaging method, image processing device, and image processing method

WO2025023071 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025023071
Aktenzeichen: EP24845452
Anmeldetag: 12. Juli 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H04N23/45G01N21/88H04N23/13H04N23/50H04N23/54H04N23/56H04N23/60H04N25/701

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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