Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device

WO2025023079 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025023079
Aktenzeichen: EP24845460
Anmeldetag: 12. Juli 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/36H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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