Liquid humic acid and method for producing liquid humic acid
WO2025023114
Art A1
30. Januar 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025023114
- Aktenzeichen
- EP24845493
- Anmeldetag
- 17. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C05F11/02C05G5/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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