Bump-equipped circuit member, method for manufacturing bump-equipped circuit member, connection structure, and method for manufacturing connection structure

WO2025023127 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025023127
Aktenzeichen: EP24845506
Anmeldetag: 17. Juli 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K3/32

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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