Adhesive tape and adhesive composition
WO2025023178
Art A1
30. Januar 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025023178
- Aktenzeichen
- EP24845555
- Anmeldetag
- 19. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/38C09J7/20C09J11/06C09J11/08C09J133/00C09J133/04C09J133/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
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