Organism adhesion suppression device and organism adhesion suppression method

WO2025023229 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: IHI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025023229
Aktenzeichen: EP24845604
Anmeldetag: 23. Juli 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B63B59/04A01M29/24C25B1/04C25B9/00E02B1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Straßen-, Wasser- & Tiefbau

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