Silicon carbide semiconductor device and manufacturing method therefor

WO2025023244 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025023244
Aktenzeichen: EP24845619
Anmeldetag: 23. Juli 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10D30/60H01L21/28H01L21/265H10D30/01H10D62/80H10D12/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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