Sound absorbing panel with riblet
WO2025023267
Art A1
30. Januar 2025
Anmelder: IHI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025023267
- Aktenzeichen
- EP24845642
- Anmeldetag
- 24. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F15D1/12F01D25/00F02C7/24F02C7/045
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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