Multilayer reflective film-equipped substrate, reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device
WO2025023299
Art A1
30. Januar 2025
Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025023299
- Aktenzeichen
- EP24845673
- Anmeldetag
- 25. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/24G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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