Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, and semiconductor member

WO2025023308 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025023308
Aktenzeichen: EP24845682
Anmeldetag: 25. Juli 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von