Sensor module and sensor package

WO2025023324 Art A1 30. Januar 2025

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY GROUP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025023324
Aktenzeichen: EP24845698
Anmeldetag: 26. Juli 2024
Veröffentlichung: 30. Januar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10F39/12G01N21/64

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY GROUP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von