Method and system for manufacturing printed circuit board with embedded cooling cavity, and printed circuit board
WO2025023332
Art A1
30. Januar 2025
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025023332
- Aktenzeichen
- EP24707338
- Anmeldetag
- 2. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K1/16H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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