Systems and methods for depositing metal
WO2025024023
Art A1
30. Januar 2025
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025024023
- Aktenzeichen
- EP24846164
- Anmeldetag
- 18. April 2024
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/35C23C14/34C23C14/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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