Thin film material, preparation method therefor, interconnect structure, and chip

WO2025025755 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: PEKING UNIVERSITY SHENZHEN GRADUATE SCHOOL, HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025025755
Aktenzeichen: EP24847720
Anmeldetag: 23. Mai 2024
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: PEKING UNIVERSITY SHENZHEN GRADUATE SCHOOL
HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Peking University Shenzhen Graduate School

Die Peking University Shenzhen Graduate School ist eine chinesische Hochschuleinrichtung mit Forschungsschwerpunkt in Shenzhen. Das Patentportfolio verteilt sich auf Nachrichtentechnik und Software, ergänzt um Medizintechnik, Halbleiterbauelemente und organische Chemie. Anmeldungen laufen von 2006 bis in die Gegenwart.

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🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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