Verfahren zur Messung von Halbleiterstrukturen aus einem Einzelnen Keilschnitt eines Inspektionsvolumens
WO2025026619
Art A1
6. Februar 2025
Anmelder: Carl Zeiss SMT GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025026619
- Aktenzeichen
- EP24736795
- Anmeldetag
- 25. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Carl Zeiss SMT GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Carl Zeiss SMT
Deutsches Unternehmen der Carl Zeiss Gruppe mit Sitz in Oberkochen, das optische Systeme und Lithographieoptiken für die Halbleiterindustrie entwickelt.
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