Method for manufacturing a stack of printed circuit boards and stack of printed circuit boards
WO2025027239
Art A1
6. Februar 2025
Anmelder: SAFRAN ELECTRONICS&DEFENSE 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025027239
- Aktenzeichen
- EP24739643
- Anmeldetag
- 25. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/16H05K1/18H05K3/30H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SAFRAN ELECTRONICS&DEFENSE
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Safran Electronics & Defense
Safran Electronics & Defense ist eine französische Tochtergesellschaft des Safran-Konzerns für Avionik, Optronik und Verteidigungselektronik mit entsprechenden Patenten.
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