Grinding device and grinding method

WO2025027806 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025027806
Aktenzeichen: EP23947603
Anmeldetag: 1. August 2023
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B47/22B24B7/04B24B49/12B24B53/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.255 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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