Test method for film adhesion, method for producing structure, and method for producing electronic component device

WO2025027834 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025027834
Aktenzeichen: EP23947631
Anmeldetag: 2. August 2023
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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