Semiconductor device manufacturing method and semiconductor substrate

WO2025027873 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES&STORAGE CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025027873
Aktenzeichen
EP23947670
Anmeldetag
17. November 2023
Veröffentlichung
6. Februar 2025
Rechtsraum
WO
IPC
H10D62/80
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES&STORAGE CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.642 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toshiba Electronic Devices & Storage

Toshiba Electronic Devices & Storage ist eine Tochtergesellschaft des japanischen Toshiba-Konzerns für Halbleiterbauelemente und Speicherprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Halbleiterbauelemente und zugehörige Steuerschaltungen.

254 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen