Package, semiconductor module, and method for producing package
WO2025027879
Art A1
6. Februar 2025
Anmelder: NGK ELECTRONICS DEVICES, INC., NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025027879
- Aktenzeichen
- EP24848542
- Anmeldetag
- 26. Januar 2024
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NGK ELECTRONICS DEVICES, INC.
NGK INSULATORS, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
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