Semiconductor device, power device, and power module

WO2025027916 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES&STORAGE CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025027916
Aktenzeichen: EP24848577
Anmeldetag: 4. März 2024
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52B23K35/26C22C13/00H01L23/12H01L23/48H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES&STORAGE CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

3.468 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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