Light detection device, film thickness measurement device, semiconductor process monitoring device, and noise detection method

WO2025027924 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025027924
Aktenzeichen: EP24848585
Anmeldetag: 14. März 2024
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H04N23/13G01B11/06G01J3/36H04N23/81H04N25/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

2.891 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von